神工股份推出股票激励计划，覆盖超八成员工

发布日期： 2024-08-20 阅读量： 作者： ADMIN

受益于半导体行业整体回暖，神工股份2024年上半年实现业绩大幅改善。公司8月17日披露的中报显示，报告期内实现营业收入约1.25亿元，同比增长58.84%；归属于上市公司股东的净利润约476.21万元，同比扭亏。

同日，神工股份还披露了一份2024年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予限制性股票约95.04万股，约占公司总股本的0.56%。

硅零部件成新增长点

资料显示，神工股份所处的硅材料细分行业，属于半导体产业链上游，公司经营业绩与半导体行业整体景气度密切相关。

世界半导体贸易统计协会（WSTS）今年6月份发布的数据显示，预计2024年全球半导体市场将同比增长16%。其中，逻辑芯片市场同比增长10.7%，存储芯片市场同比增长76.8%。

据悉，神工股份主营业务包括大直径硅材料、硅零部件及硅片三部分。其中，大直径硅材料是公司的传统优势产业，在全球供应体系中占有重要地位；硅零部件和硅片是公司近年向下游重点拓展的新业务，相比大直径硅材料，后两者的附加值更高，市场空间也更广阔。

传统业务方面，神工股份大直径硅材料业务报告期内实现收入8039.78万元，约为该项业务2023年年全年总收入的96.23%，业务规模快速恢复，实现毛利率57.75%。新业务方面，受国产设备技术提升、产品迭代所带动，公司硅零部件业务报告期内实现收入3657.68万元，接近该业务2023年全年收入即3763.90万元，成为公司新的业绩增长点。另一块新业务大尺寸硅片，目前虽然未实现盈利，但工艺优化和客户认证也在持续推进。

“上半年以来，半导体行业整体回暖，下游集成电路制造厂商开工率不断提升，神工股份盈利能力得到修复。”新热点财富创始人李鹏岩在接受《证券日报》记者采访时表示，上半年神工股份实现硅材料业务持续回升，硅零部件业务快速发展，硅片业务稳步推进。预计随着产品结构、产业结构的优化完善，在新一轮景气周期中，公司有望实现更好的发展。

激励员工推股权激励计划

关于股票激励计划，神工股份表示，本激励计划涉及的首次授予激励对象共计295人，占公司截至2023年12月31日员工总数351人的84.05%。

“上市公司推出股权激励计划，可以激励员工，同时也有助力于提升公司治理水平，增强公司竞争力。”萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊向《证券日报》记者表示，这也意味着神工股份正在通过加强员工激励来吸引和留住更多的人才，有利于公司的长期发展。

“股权激励计划，不仅包含高层管理人员，还扩大到了更多核心技术人员和其他关键岗位员工。这样的做法有助于调动员工的整体积极性和创造力，增强员工对公司的归属感和忠诚度，为公司的持续稳定发展提供了人力资源保障。”中国企业资本联盟副理事长柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示。

科方得智库研究负责人张新原表示，股权激励可以将员工利益与公司长期发展结合起来，激发员工的积极性和创造性，进而推动公司长期战略目标的实现。

公告显示，上述激励计划还设定了包含收入和净利润指标在内的两档考核目标：以2023年营业收入和净利润为基数，公司2024年至2026年营业收入增长率和净利润增长率的目标（A）档分别达到30%、69%、120%；以2023年营业收入和净利润为基数，2024年至2026年营业收入增长率和净利润增长率的目标（B）档分别达到18%、39%、64%。

“激励计划设定了未来三年营业收入和净利润的增长目标，不仅彰显了公司对业绩持续成长的坚定决心，也有助于提升核心员工的积极性，夯实公司的成长确定性。”柏文喜说。

（本文来源中国证券报，如有侵权请联系删除）

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